設備紹介
洗浄度クラス10,000（1立方フィートに直径0.5ミクロンの塵埃1000個以下）のクリーンルームで、高品質の電子部品を生産しています。
厚膜ハイブリッドIC印刷抵抗の素子トリミング（印刷抵抗を設計値へ追い込み）、及び機能モジュール製品の機能トリミング（製品を仕様通りに仕上げる為の抵抗値調整）に使用します。
ICチップとバッドの間に導通用の金線を接続する装置です。多品種少量生産に対応でき、高い位置決め精度、確実な接続を可能にします。
プラズマを利用した、表面処理装置です。ワイヤボンディングの前処理によっり、より一層の品質向上に役立ちます。
はんだ印刷機・マウンタ・リフロー炉 プリント基板に「クリームはんだ」をパターンに合わせて印刷→チップ部品搭載→リフロー炉にて直接熱を加えてはんだを溶かし、はんだ付けを行います。
はんだ付け後のフラックス残渣の除去に使用します。
高信頼製造
