当社の技術
厚膜印刷基板は、セラミック製の基板に導体や抵抗ペーストを印刷し、焼成を繰り返した積層構造の回路基板です。焼結体であることから、耐熱、耐溶剤性、寸法変化が少ないなどの優れた点があります。 また、抵抗体を基板上に膜形成できるので、実装部品の点数が減らせる上、下記構造図のように半導体などの実装部品の下に抵抗を配置できることから、小型・高密度化が図れます。
弊社の厚膜印刷基板は、パターン設計から印刷・焼成、抵抗トリミング、検査までの全ての工程を自社内で行っており、優れた品質の基板を案知恵して提供することが可能です。使用ペーストには、環境問題の取組みとしてカドミフリー材料を使用しています。 主な用途として、組込み向け一般産業用モジュールから、鉄道・信号向けモジュール、医療用信号処理モジュール、航空宇宙向けモジュールまで、様々な分野でお使いいただいております。
高信頼製造
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