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当社の技術
トピックス：ベアチップ実装とは
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一般的な半導体デバイスは、ベアチップをプラスチックなどのパッケージに封入し、それを基板に実装しますが、ベアチップ実装はベアチップの状態のまま、基板に実装します。
ベアチップ上の電極と基板の電極を接続する方法として、弊社では金線を用いたワイヤボンディングを行います。
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ベアチップの状態で実装することにより、小型・低背化が可能となったり、プラスチックなどを使用していないので、温度・湿度による劣化の少ない高信頼性製品が実現可能になるといったメリットがあります。
当社では、SMD実装とベアチップ実装を混載したハイブリッドIC（HIC)の生産も可能です。
過去の事例
- 宇宙航空向けハイブリッドIC／モジュール
- 医療向けハイブリッドIC／モジュール
- 薄型組込みモジュール
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- 産業用ハイブリッドIC／モジュール
- 半導体製造装置組込みモジュール
- 超伝導実験モジュール
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関連保有設備
- 接着材吐出装置
- 接着材吐出用X-Yロボット
- クリーンオーブン
- プラズマドライクリーナ
- 半自動ダイボンダ
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- Auボールボンダ
- ワイヤプルテスタ
- ボールシェアテスタ
- N2デシケータ
- ホットプレート
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弊社モジュール製品群
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(エヌエフ回路のサイトへ移動します) |
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高信頼製造
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